大学刚毕业，你让我接手工厂？ 作者:佚名
    第238章 收穫的季节
    只有马宇腾，在最初的片刻喜悦之后，迅速恢復了冷静。
    他没有参与到眾人的欢呼中，而是將视线投向了那个同样兴奋的陈启明。
    “启明。”他开口，声音不大，却瞬间让办公室里的喧闹平息下来。
    “你那边，在完善晶片定型和后续封装测试之后，也不能鬆懈。我们必须清楚，我们的“雷芯g1”距离国际上的顶级產品，差距还非常大。”
    这盆冷水浇得恰到好处。
    陈启明脸上的潮红迅速褪去，他用力地点了点头，刚才那股漂浮在云端的兴奋感被拉回了地面。
    “明白，马总。我们会继续努力，目標就是追赶上英飞凌和三菱半导体的最新技术。”
    马宇腾没有因为眼下这片大好局面而有丝毫的掉以轻心，他靠在椅背上，手指无意识地敲击著桌面，提出了一个更深层次的担忧。
    “国內未来功率半导体的市场，看来潜力不小，这一点毋庸置疑。但是，我们的技术源头在三菱半导体那边，『雷芯g1』的设计，很大程度上是站在了巨人的肩膀上，绕不开他们的专利授权。”
    他的话让办公室的气氛再次变得凝重。
    “现在我们只是个小角色，由於u盘联盟的利益，加上目前功率半导体业务的利益不大，他们才同意扶持我们。”
    “可一旦东大市场开始爆发，加上我们开始展现出对他们业务的威胁，他们就不会像现在那样支持我们了。”
    “所以，我们除了在igbt技术这条路上跟隨他们的脚步，努力追赶之外，还必须从现在开始，就考虑另一条路，一条可以弯道超车的路。”
    听到这话，陈启明也陷入了沉思。他作为技术负责人，比任何人都清楚马宇腾所说的专利壁垒有多么难以逾越。
    他思索了片刻，脑中闪过近期在国际技术期刊上看到的一些前沿信息，很快提出了自己的想法。
    “马总，您说得对。想要在现有赛道上实现弯道超车，確实困难重重。无论是npt非穿通型技术，还是fs场终止技术，英飞凌和三菱已经拥有了丰厚的专利积累。”
    “唯一的可能性，就是更换赛道，从新的半导体材料上入手。”
    陈启明走到白板前，拿起笔写下了一个化学式。
    “我最近有留意到，花旗国一家叫做cree的公司，正在全力研发一种叫做碳化硅的新型半导体材料。”
    “根据他们公布的初步数据，碳化硅展现出了比传统硅基材料更低的导通电阻，以及更好的热导率，並且它的禁带宽度大，绝缘能力极强。这些特性，简直就是为功率半导体量身定做的！”
    不过，在描述完美好的前景后，他也立刻指出了现实的骨感。
    “但是，马总，碳化硅属於第三代半导体材料，这是一个全新的领域。我们雷霆半导体目前的技术团队，几乎全都是晶片设计和微电子工艺出身，严重缺少材料学，尤其是半导体材料方向的人才。”
    马宇腾听到“碳化硅”这个名字，內心最后一丝疑虑也烟消云散了。
    就是它。
    他印象中，这確实就是开启下一个时代的功率半导体材料。
    在他穿越前的那个时间点，碳化硅器件已经全面成熟，並且凭藉其优异的性能，大规模地应用到了新能源汽车的电驱系统之中，成为了兵家必爭的核心技术。
    陈启明提出的方向，与歷史的进程完全一致。
    至於他提出的困难，確实是个棘手的问题。
    国內在半导体材料领域本就基础薄弱，顶尖人才更是凤毛麟角，几乎都集中在几个老牌的科研院所里，企业里根本找不到。
    材料科学，拼的就是长时间的研发投入和技术积累，来不得半点取巧。
    不过，万幸的是，这是一种全球都在摸索的全新材料，即便是cree公司这样的先行者，也只是刚刚起步。
    只要雷霆工业捨得砸钱，捨得投入，现在入场，就还有追赶甚至领跑的机会！
    在送走陈启明他们之后，马宇腾的手机再次响了起来。
    他看了一眼来电显示，是德芯半导体的何秀波。
    马宇腾走到窗边，接通了电话。
    电话那头立刻传来了何秀波压抑不住的兴奋，那声音里透著一股项目终於完成后的如释重负。
    “马总，好消息！天大的好消息！”
    “我们的手机晶片设计方案，刚刚通过了最后一次全流程仿真测试，所有指標全部达標！最终的版图已经確认，我计划明天就带队飞湾湾，找台积电进行流片！”
    何秀波又忍不住补充了一句，话语里带著一丝小小的遗憾。
    “可惜了，现在东芯国际的那条130纳米產线还在调试，不然我们也不用捨近求远，跑到湾湾去进行流片。”
    马宇腾心里清楚，目前国內除了东芯国际那条正在调试的晶圆生產线，就只有雷霆工业与摩托罗拉合资在建的那条200纳米產线能够满足手机晶片的製程需求。
    不过幸好，在这个时间点，东大无论是和花旗国还是跟湾湾的关係，都还处於一个相对缓和的蜜月时期，前往台积电流片並不会受到什么阻碍。
    “辛苦了。”马宇腾只是简单地回应了两个字。
    掛断电话，他一手拿著王工留下的那份igbt模块初步技术指標，纸张上还带著对方的体温；另一只手里的手机，也仿佛还残留著何秀波那份滚烫的喜悦。
    雷霆半导体的igbt，找到了国家级的重大应用场景。
    德芯半导体的手机晶片，也即將从图纸变成真正的產品。
    再加上，年底即將正式投產的，与摩托罗拉合资的晶片製造厂。
    经过这一年半不计成本的疯狂投入和耕耘，雷霆工业在半导体行业的庞大投入，终於要迎来收穫的季节了。
    马宇腾的思绪，从半导体业务上，飘向了另一个公司即將展开的新业务——汽车。